MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:66
- 题名/责任者:
- 半导体制造工艺基础/(美)施敏,(美)梅凯瑞著 吴秀龙,彭春雨,陈军宁译
- 出版发行项:
- 合肥:安徽大学出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-5664-1902-6/CNY59.00
- 载体形态项:
- 351页:图;24cm
- 个人责任者:
- (美) 施敏 著
- 个人责任者:
- (美) 梅凯瑞 著
- 个人次要责任者:
- 吴秀龙 译
- 个人次要责任者:
- 彭春雨 译
- 个人次要责任者:
- 陈军宁 译
- 学科主题:
- 半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 电子信息系列 名家/名师/名作
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Fundamentals of semiconductor fabrication
- 提要文摘附注:
- 本书第1章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的工艺步骤。第2章介绍晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第3章介绍硅的氧化技术。第4章和第5章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第6章和第7章介绍半导体掺杂的主要技术:扩散法和离子注入法。第8章介绍各种薄膜淀积方法。第9章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程,将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第10章介绍集成电路制造流程中的一些关键性问题。第11章探讨了半导体产业所面临的挑战,并展望了其发展前景。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN305/080/2 | 72357150 | 自然书库(3F东) | 可借 | 现代技术部(1F) | |
TN305/080/2 | 72357151 | 自然书库(3F东) | 借出-应还日期:2025-03-06 | 总借还书处(2F) |
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