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题名/责任者:

现代集成电路制造技术/(印)库玛尔·舒巴姆(KumarShubham)，(印)安卡·古普塔(AnkajGupta)著 石广丰，张景然译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-122-45481-2 精装/CNY128.00

载体形态项:

252页:图;25cm

并列正题名:

Integrated circuit fabrication

个人责任者:

(印) 舒巴姆 (Shubham, Kumar) 著

个人责任者:

(印) 古普塔 (Gupta, Ankaj) 著

个人次要责任者:

石广丰 译

个人次要责任者:

张景然 译

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

版本附注:

由Taylor & Francis出版集团旗下CRC出版公司出版，并经其授权翻译出版

提要文摘附注:

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

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