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题名/责任者:

器件和系统封装技术与应用/(美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编 蔡镇[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-111-67566-2/CNY249.00

载体形态项:

19,659页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

(美) 图马拉 (Tummala, Rao R.) 主编

个人次要责任者:

蔡镇 译

学科主题:

微电子技术-电子器件-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

机工电子

版本附注:

据原书第2版译出

出版发行附注:

由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

提要文摘附注:

本书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热-机械可靠性，微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。

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