MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：58
- 题名/责任者:
- 硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-43208-8 精装/CNY138.00
- 载体形态项:
- xvii, 350页:图;25cm
- 个人责任者:
- 王跃林 编著
- 个人责任者:
- 吴国强 编著
- 学科主题:
- 微机电系统-研究
- 中图法分类号:
- TH
- 一般附注:
- 国家出版基金项目
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基MEMS芯片的批量制造, 系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与MEMS相关的工作打下基础。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TH/164 | 60263504 |  临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
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可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
| TH/164 | 60263505 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
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借出-应还日期：2024-07-04 | 现代技术部（1F） | |
| TH/164 | 72450262 | 中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） | |
| TH/164 | 72450263 | 中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） | |
| TH/164 | 72450264 | 中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） |
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