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题名/责任者:

半导体晶片清洗:科学、技术与应用/(美) Werner Kern主编 陆晓东 ... [等] 译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-121-17397-4/CNY98.00

载体形态项:

17, 350页:图;26cm

统一题名:

Handbook of semiconductor wafer cleaning technology : science, technology, and applications

其它题名:

科学、技术与应用

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

克恩 (Kern, Werner) 著

个人次要责任者:

陆晓东 译

个人次要责任者:

伦淑娴 译

学科主题:

芯片-半导体材料-清洗技术-高等学校-教材

中图法分类号:

TN304

题名责任附注:

题名页题: 陆晓东, 伦淑娴, 于忠党, 周涛译

出版发行附注:

本书简体中文版由Elsevier Pte. Ltd.授权电子工业出版社在中国大陆地区发行与销售

责任者附注:

责任者规范汉译姓: 克恩

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书共分为五部分十三章: 第一部分介绍半导体晶片沾污类型、清洗技术的发展历程和演变, 以及芯片制造过程中硅片表面微量化学沾污的产生过程; 第二部分介绍各种湿法化学工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第三部分介绍各种干法清洗工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第四部分介绍清洗技术的分析和控制; 第五部分介绍清洗技术未来的发展趋势。讲解过程中, 本书既重视相关技术的背景知识介绍, 又以丰富的图表和数据形式详细剖析了各种清洗技术的原理和应用条件, 极大地方便了读者对各种清洗技术的了解和全面掌握。

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