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题名/责任者:

半导体制造技术/(美)Michael Quirk，(美)Julian Serda著 韩郑生等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-26083-4/CNY79.00

载体形态项:

14,600页:图;26cm

并列正题名:

Semiconductor manufacturing technology

个人责任者:

(美) 夸克 (Quirk, Michael) 著

个人责任者:

(美) 瑟达 (Serda, Julian) 著

个人次要责任者:

韩郑生 译

学科主题:

半导体工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN305

一般附注:

国外电子与通信教材系列

版本附注:

由Pearson Education (培生教育出版集团)授权出版

提要文摘附注:

本书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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