杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性/(马来) 萧景雄主编 闫海东, 吴义伯, 杨道国译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70953-4/CNY118.00

载体形态项:

xvi, 232页, [12] 页图版:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

萧景雄 主编

个人次要责任者:

闫海东 译

个人次要责任者:

吴义伯 译

个人次要责任者:

杨道国 译

学科主题:

禁带-半导体材料-高温材料-研究

中图法分类号:

TN304

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

闫海东, 工学博士, 副研究员, 研究生导师。吴义伯, 工学博士, 武汉大学微电子学院特聘教授。杨道国, 工学博士、教授/博士生导师。

书目附注:

有书目

豆瓣简介：