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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:44

题名/责任者:
集成电路高可靠封装技术/主编赵鹤然
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-111-70122-4/CNY129.00
载体形态项:
xiv, 240页:图 (部分彩图);27cm
丛编项:
半导体与集成电路关键技术丛书
个人责任者:
赵鹤然 主编
学科主题:
集成电路-封装工艺
中图法分类号:
TN405
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。本书内容齐全, 凝聚了多年的科研成果, 更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶, 是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405/442 60265789   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN405/442 60265790   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN405/442 72448697   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN405/442 72448698   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN405/442 72448699   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN405/442 72448700   自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
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