MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：39
- 题名/责任者:
- 微电子设备与器件封装加固技术/杨平编著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2005.9
- ISBN及定价:
- 7-118-04057-6/CNY38.00
- 载体形态项:
- 399页;26cm
- 个人责任者:
- 杨平 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入地介绍。着重介绍了电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲原理与加固技术、热环境及热加固设计等。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405.94/410 | 71008102 |  样本书阅览室（密集书库136）
|
非可借 | |
| TN405.94/410 | 71008103 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN405.94/410 | 71008104 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN405.94/410 | 71008105 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN405.94/410 | 71008106 | 自然书库（3F东）
|
可借 |
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势
同名作者的其他著作(点击查看)
收藏到： 管理书架