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- 题名/责任者:
- 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:hige performance compute and system-in-package/(美)贝思·凯瑟(BethKeser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著 吴向东等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-111-75580-7/CNY128.00
- 载体形态项:
- 16,252页;24cm
- 并列正题名:
- Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces:hige performance compute and system-in-package
- 其它题名:
- 高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- (美) 凯瑟 (Keser, Beth) 编著
- 个人责任者:
- (德) 克罗纳特 斯蒂芬 编著
- 个人次要责任者:
- 吴向东 译
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/210 | 72586387 |  自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN405/210 | 72586388 | 自然书库（3F东）
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| TN405/210 | 72586389 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） |
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