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题名/责任者:

三维微电子封装:从架构到应用/(美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 曾策 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-69655-1 精装/CNY220.00

载体形态项:

xiv, 469页, [50] 页图版:图 (部分彩图);25cm

统一题名:

3D microelectronic packaging : from architectures to applications

其它题名:

从架构到应用

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

李琰 主编

个人责任者:

戈亚尔 (Goyal, Deepak) 主编

个人次要责任者:

曾策 译

个人次要责任者:

卢茜 译

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

题名页题: 曾策, 卢茜, 向伟玮, 肖庆, 廖承举等译

版本附注:

译自原书第2版

出版发行附注:

本书由Springer授权机械工业出版社在中国大陆地区 (不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区) 销售

相关题名附注:

英文题名原文取自版权页

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南, 内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势, 使读者能深入了解最新的研究与开发成果, 包括TV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等, 同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离, 以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图, 可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外, 本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍, 为未来的研究开发工作带来有益的启发。

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