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题名/责任者:

三维集成电路设计/(美) Vasilis F. Pavlidis, (美) Eby G. Friedman著 缪旻, 于民, 金玉丰等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-111-43351-4/CNY58.00

载体形态项:

xiii, 209页:图;24cm

统一题名:

Three-dimensional integrated circuit design

丛编项:

国际机械工程先进技术译丛

个人责任者:

华斯利斯 (Pavlidis, Vasilis F.) 著

个人责任者:

伊比 (Friedman, Eby G.) 著

个人次要责任者:

缪旻 译

个人次要责任者:

于民 译

个人次要责任者:

金玉丰 译

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

出版发行附注:

本书简体中文版由Elsevier (Singapore)Pte Led.授予机械工业出版社在中国大陆地区出版与发行

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

责任者Pavlidis规范汉译姓: 华斯利斯 ; 责任者Friedman规范汉译姓: 伊比

书目附注:

有书目 (第195-209页)

提要文摘附注:

本书阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。

使用对象附注:

本书适用范围：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

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