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中文图书1.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术 TN405/754
馆藏复本：2
可借复本：1 马盛林, 金玉丰著
化学工业出版社 2021
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中文图书2.三维集成电路设计 TN402/242
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) Vasilis F. Pavlidis, (美) Eby G. Friedman著
机械工业出版社 2013
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中文图书3.微机电系统应用 TN4/180
馆藏复本：4
可借复本：4 (美)Mohamed Gad-el-Hak编
机械工业出版社 2009
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中文图书4.微系统封装技术概论 TN405/815
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2006.3
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