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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:42

题名/责任者:
微机电系统集成与封装技术基础/娄文忠,孙运强编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2007.3
ISBN及定价:
7-111-20917-/CNY29.00
ISBN及定价:
978-7-111-20917-1/CNY29.00
载体形态项:
245页:图;26cm
个人责任者:
娄文忠 编著
个人责任者:
孙运强 编著
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
书目附注:
有书目(第245页)
提要文摘附注:
本书叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405.94/905 71075609   样本书阅览室(密集书库136)     非可借
TN405.94/905 71075610   自然书库(3F东)     可借
TN405.94/905 71075611   自然书库(3F东)     可借 总借还书处(2F)
TN405.94/905 71075612   自然书库(3F东)     可借
TN405.94/905 71075613   自然书库(3F东)     可借 总借还书处(2F)
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