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题名/责任者:

电子封装热管理先进材料/(美) 仝兴存著 安兵, 吕卫文, 吴懿平译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-118-10061-7/CNY139.00

载体形态项:

XXII, 413页:图;26cm

统一题名:

Advanced materials for thermal management of electronic packaging

个人责任者:

仝兴存 (Tong, Xingcun Colin) 著

个人次要责任者:

安兵 译

个人次要责任者:

吕卫文 译

个人次要责任者:

吴懿平 译

学科主题:

封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN405

一般附注:

装备科技译著出版基金

出版发行附注:

由Springer Science + Business Media授权出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料 ; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。

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