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中文图书1.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/4002
馆藏复本:5
可借复本:5 (美)布兰登·戴(BrandonNoia),(美)蔡润波(KrishnenduChakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书2.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/174
馆藏复本:4
可借复本:4 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书3.ASIC设计与合成:使用Verilog进行RTL设计 TN402/4521
馆藏复本:3
可借复本:3 (印)瓦伊巴夫·塔拉特(VaibbhavTaraate)著
科学出版社 2024
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中文图书4.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:hige performance compute and system-in-package:高性能计算(HPC)... TN405/210
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)贝思·凯瑟(BethKeser),(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.RISC-V CPU芯片设计:香草源代码剖析 TN402/225
馆藏复本:9
可借复本:9 毛德操著
浙江大学出版社 2024
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中文图书6.从CPU到SoC的设计与实现:基于高云云源软件和FPGA硬件平台 TN402/230.2
馆藏复本:3
可借复本:3 何宾,罗显志编著
电子工业出版社 2024
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中文图书7.先进计算光刻 TN405.98/452
馆藏复本:4
可借复本:4 李艳秋[等]著
科学出版社 2024
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中文图书8.专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范 TN402/4301
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)拉凯什·查达(RakeshChadha),(美)J.巴斯卡尔(J.Bhasker)著
机械工业出版社 2024
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中文图书9.SoC设计指南:基于Arm Cortex-M TN402/403
馆藏复本:5
可借复本:4 (英)姚文祥(Joseph Yiu)著
机械工业出版社 2023
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中文图书10.SoC底层软件低功耗系统设计与实现 TN402/464
馆藏复本:5
可借复本:5 李晓杰著
机械工业出版社 2023
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中文图书11.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.2版 TN402/782/2
馆藏复本:5
可借复本:4 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书12.集成电路封装可靠性技术 TN405/700
馆藏复本:3
可借复本:3 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书13.集成电路版图设计.第3版 TN402/790/2
馆藏复本:2
可借复本:2 主编陆学斌,董长春,韩天
北京大学出版社 2024
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中文图书14.基于FPGA的自主可控SoC设计 TN402/182
馆藏复本:2
可借复本:2 张剑贤,刘锦辉编著
西安电子科技大学出版社 2024
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中文图书15.集成电路制造大生产工艺技术 TN405/636
馆藏复本:1
可借复本:1 吴汉明主编
浙江大学出版社 2023
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中文图书16.基于多层LCP基板的高密度系统集成技术 TN402/022
馆藏复本:3
可借复本:3 刘维红[等]著
电子工业出版社 2024
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中文图书17.集成电路设计:仿真、版图、综合、验证及实践 TN402/132
馆藏复本:3
可借复本:3 王永生,付方发,桑胜田编著
清华大学出版社 2023
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中文图书18.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/162
馆藏复本:3
可借复本:3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书19.数字SoC设计、验证与实例 TN402/113
馆藏复本:3
可借复本:3 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书20.密码芯片设计基础 TN402/424
馆藏复本:3
可借复本:3 戴紫彬著
科学出版社 2023
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