MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:53
- 题名/责任者:
- 集成电路封装可靠性技术/周斌,恩云飞,陈思编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46151-4 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- XX, 427页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
- 个人责任者:
- 周斌 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 陈思 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性 ; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法 ; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。
全部MARC细节信息>>
索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/700 | 60336006 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TN405/700 | 60336007 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TN405/700 | 72429808 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势
同名作者的其他著作(点击查看)
收藏到: 管理书架