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题名/责任者:

集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术/史铁林 ... [等] 著

出版发行项:

北京:高等教育出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-04-057636-8 精装/CNY109.00

载体形态项:

187页:图;27cm

并列正题名:

Advanced packaging process for integrated circuits:Cu-Cu bonding technology

其它题名:

Cu-Cu键合技术

丛编项:

先进制造科学与技术丛书/主编程凯, 郭东明

丛编项:

机械工程前沿著作系列

个人责任者:

史铁林 著

个人责任者:

李俊杰 著

个人责任者:

汤自荣 著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

题名页题: 史铁林, 李俊杰, 汤自荣, 廖广兰著

出版发行附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

书目附注:

有书目 (第173-185页) 和索引

提要文摘附注:

针对电子封装行业中所面临的技术需求, 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状, 并结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累, 梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu一Cu键合、基于自蔓延反应的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容, 并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。

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