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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:51

题名/责任者:
等离子体刻蚀工艺及设备/主编赵晋荣
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00
载体形态项:
XIV, 164页:图;24cm
并列正题名:
Plasma etching process and apparatus
丛编项:
集成电路系列丛书.集成电路产业专用装备
个人责任者:
赵晋荣 主编
学科主题:
等离子刻蚀-工艺学
学科主题:
等离子刻蚀-设备
中图法分类号:
TN305.7
一般附注:
工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
相关题名附注:
英文题名取自封面
提要文摘附注:
本书共8章, 内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305.7/414 72560945   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN305.7/414 72560946   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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