杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

3D IC集成和封装/(美) 刘汉诚著

版本说明:

影印版

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-302-60065-7/CNY129.00

载体形态项:

14, 458页:图;26cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

电子信息前沿技术丛书

个人责任者:

刘汉诚 著

学科主题:

集成电路工艺-英文

学科主题:

集成电路-封装工艺-英文

中图法分类号:

TN405

出版发行附注:

本授权英文影印版由麦格劳希尔教育出版公司和清华大学出版社合作出版

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

刘汉诚, 伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士, 不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士, 威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士, 菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士, 台湾大学土木工程学士。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

随着集成电路应用多元化, 人工智能、物联网、自动驾驶、5G网络、高性能计算等新兴产业对封装技术提出更高要求, 先进封装向着集成、三维、高速、高频方向发展。本书全面讲解3D集成技术的近期进展和发展趋势, 重点讨论3D集成技术的关键技术、主要工艺问题和可行解决方案。

豆瓣简介：