杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

硅通孔3D集成技术:导读版英文/（美）刘汉诚（Lau,J.H.）著 曹立强，秦飞，王启东导读

出版发行项:

北京:科学出版社,2014.1

ISBN及定价:

978-7-03-039330-2/CNY150.00

载体形态项:

487页:图;24cm

并列正题名:

Through-Silicon Vias for 3D Integration

其它题名:

导读版英文

丛编项:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

刘汉诚 著

个人次要责任者:

曹立强 导读

个人次要责任者:

秦飞 导读

个人次要责任者:

王启东 导读

学科主题:

硅基材料-英文

中图法分类号:

TN304.2

提要文摘附注:

本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同事详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案

使用对象附注:

电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、研发人员及相关专业本科生、研究生

豆瓣简介：