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题名/责任者:

集成电路三维系统集成与封装工艺/(美)John H. Lau著 曹立强，刘丰满，王启东导读

出版发行项:

北京:科学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-03-052272-6/CNY198.00

载体形态项:

42,458页:图;24cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

曹立强 导读

个人次要责任者:

刘丰满 导读

个人次要责任者:

王启东 导读

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

提要文摘附注:

本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论了TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术等关键技术问题，最后讨论了可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。

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